广发证券研报称，mSAP迎来从手机SLP向光模块、存储模组及CoWoP等多元场景拓展的HDI时辰。产业趋势标的来看，（1）现时手机SLP为主流，三大主要材料包括T布、载体箔与类BT树脂。（2）将来蹙迫趋势主要为800G模块和1.6T模块以及交换机，CPO等热门哄骗，对PCB的条目主如若更高密度，更高速，还有散热的问题，对应PCB板即是要贬责复古高带宽传输，高密度布线，更好的散热性能，为了放胆这些就需要引入mSAP等新工艺。因此，从主材逻辑来看冷漠意思意思LDK布和T布，载体箔，树脂门径的量价都升。此外，意思意思电镀药水，感光干膜、铜粉等材料门径。电子布大周期不绝高景气。本轮材料契机主要来自AI费力中心成本支拨扩展，径直推升封装基板、HDI板、伺服器高层数板，以及交换器、光模组辩论PCB需求，表露AI不仅带动结尾出货，愈加速板材与材料规格全面升级。AI也让PCB产业竞争逻辑由往常的成本导向，转向性能导向。大型HDI与高层数板需求快速攀升，GPU与ASIC所需的先进基板相似供不应求，行业参与者除需提高层数、线宽线距与材料能力，也必须加速高速低损耗材料导入，产业结构将朝少数具时代、良率与成本支拨能力的高阶供应商赓续。材料门径来看，冷漠饶恕：（1）PCB上游材料。（2）MLCC上游材料：饶恕MLCC陶瓷粉体、电极材料、辅材等材料门径。（3）ABF基板上游材料：饶恕ABF膜、T布等门径。

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